2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压▅的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

维管晶振,TCXO晶振,VT-860温补振荡器.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本→身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

Vectron维管晶振将继续成为全球市场的世界级供应商,并将在符Ψ合市场需求的情况下应用创新的、前瞻性的道德原则.我们完全致力于认识客户的需求,并以卓越的品质、服务、响应能力和规范要求来回应这︽些需求.我们所有的员工都致力于这些原则,以顾客满意和持续改进为他们的永恒目标.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组¤件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必◣须攻克的关键技术之一.

Vectron晶振	VT-860晶振
输出类型	Clipped sine wave
输出负载	10pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V、+2.5V、+2.8V、+3.3V
频率范围	13.00MHz~52.00MHz
频率稳定度	±0.5ppm
工作温度	-40℃~+85℃
保存温度	-40℃~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注↓意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处ω理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害№的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩卐溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶↑体无法产生振荡和/或非正常工作.

晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超⌒过规格以上的高温,则频率有可能」发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.

有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于∑　一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个低功耗晶振产品进行试验所得⊙的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.

由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超①声波清洗.

若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

粘合剂

请勿使用可能导致高精度晶振所用的封♀装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶◣粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)