NSK晶振,石英贴片晶振,NXN-21晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产∴品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于↓有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温〗,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生⌒ 产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必☆须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种■材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工▽艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀〖膜方法使镀膜后的环保晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控〗制在最小ppm之内.
津绽石英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质.NSK晶振是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理.我们的主要生产产品为全系列石英晶体振荡子（DIP＆SMD X'TAL）,晶体振【荡器（SMD OSLLATOR）和电压晶体控制振荡器（SMD VCXO）.
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NSK晶振 |
单位 |
NXN-21晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
20.000MHz~50.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ -20℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准】的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~32pF |
不同◤负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击:
石英▆晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设♀置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对2016晶振特性产生影△响.条件改变时,请重新检查安装条ㄨ件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使□ 用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
电处理:
将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英贴片晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的卐振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会▼受到影响.这◥种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊←接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对高性能石英晶体产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
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