AKER晶振,无源晶振,CXAN-211石英晶体谐振器.普通贴片石英晶振外观▓使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带↘包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
石英㊣晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几←种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶↑振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
公司愿景-追求卓越,不断创新,与客户一同成长,成为客户在频率控制元件领域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有♂限公司成立,专业生产石英振荡器.1999正式量产电压控制振荡器(VCXO).于台中加工出口区建国路购置约941.37坪之厂房,以扩大☆产能.2000引进全自动化制程设备,正式生产SMD晶振产品,通过ISO9002认证.转投资安圣电子科技股份有限公司.2001通过2000年版ISO9001认证.2007投资成立美国子公司AKER Technology USA Corp..大陆◣深圳设立办事处.
AKER晶振 |
单位 |
CXAN-211晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
16.000MHz~80.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超〓出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF~47pF |
不∑同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
![3 3](/Mobile/uploadfiles/pictures/product/20180713143653_6705.jpg_280.jpg)
使用环境(温度和湿√度)
请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
晶振/石英晶体谐振器
激励功率
在2016晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非石英晶体ξ振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡〓启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受◥到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽※管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
辐射
将贴片晶振暴露于辐射▓环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口贴片晶振或包装材料》的环境下使用或储藏这√些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致石英Ψ 晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破▅坏密封质量,降低性能.)