小型贴片SMD晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体№谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能♂手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优☆良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,贴片石英晶振,TFPM压电石英晶体.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带√包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振32.768K多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.贴片晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀々材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

2013一月,奥沙利文加入了CTS的总裁和首席执行官.在这一年,CTS晶振重新定义了简化业务模式、集中精力和推动利润增长的战略,从而减少了全球足迹,改善了竞争地位,提高了盈利能力.作为战略的一部分,CTS晶振销售EMS业务.该交易加剧了CTS对其零部件和传感器业务的关注,并提供额外资金以推动核心能力的增长.

CTS晶振	单位	TFPM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表★所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以〖及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管32.768K晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英8.0x3.8晶振产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.