富士晶振,高精密贴片晶振,FTS-26M晶振.贴片石英晶体№,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本▓身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品∞市场领域,因产品小→型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲→击性等,在移动通信领域得到↑了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回】流温度曲线要求.
富士晶振公司股份有限公司位于∏日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振Ψ,电子元件,三端『稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理︽,软件的开发◥,今后在有线、无线通信♀设备的本公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡□器,有源晶振系列产品作为主打.1994年1月设立资本金500万日元的富士通株式会社.他所工作的晶体器件制造商的※部分销售转移到∮了Fujicom.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片无源晶振是目前↓晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶◥片表面更光洁,平行度及平面度更∏好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英↓晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环╳及单色光的方法去检测晶片表面的◤状态.
富士晶振 |
单位 |
FTS-26M晶振 |
石英晶振基本卐条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我⌒ 们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系↑我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
![3 3](/Mobile/uploadfiles/pictures/product/20180713143653_6705.jpg_280.jpg)
静电
过高№的静电可能会损坏32.768K晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压▽泄漏的测量电路,并进行接地操作.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接︻石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶∑振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接※的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以◥获取耐热的相关信息.
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请⊙设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对SMD晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安◥装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未☆撞击机器或其他电路板等.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向♂是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非︼正常工作.