小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于Ψ 时钟模块,智能手机,全球定位系统,因32.768K晶振产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子↓数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

随着第︽四次工业革命的进行,人工智能,物联网,大数据和移动等尖端信息和通信技术在整个〖经济和社会中融合在一起,对电子组件的需求正在迅速小型化并满足各种客户的需求.可以使用的零件的重要性正在大大提高.因此,Sunny Electronics专注于开发多功能,高附加值的欧美晶振产品和提高质量,从而可以通过降低成本来提高盈利能力,从而引领下一代▅市场.此外,基于AEC-Q200认证,我们正在扩大电子组件的⊙比例.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的①石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹→性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

SUNNY晶振	单位	CS-306晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请〗联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联︾系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负▼载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年