二脚SMD陶瓷面贴片▂晶振,表面陶ㄨ瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可】靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速∩自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广◥泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

富士晶振公司股份有限√公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件╳的开发,今后ξ在有线、无线通信设备的本公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,有源晶振系列产品作为主打.1994年1月设立资本▓金500万日元的富士通株式会社.他所工作的晶体器件制造商的部分销售转移到了Fujicom.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围↘内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于㊣晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的UM-1),会在X轴方←向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点⊙在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出♂电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对◢简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及☆电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的〓一致性等对进口晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

富士晶振	单位	FSX-5L晶振	石英晶振基本条件↘
标准频率	f_nom	12.000MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm ±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求▲,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年