小型贴片石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品①市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等№,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

CTS晶振,石英晶体谐振器,TF16晶振,32.768K晶振.普通贴片石英晶振外观※使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使↑用金属封装,充分的密封性能,可确保其高】可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴」片机上对应自动贴装等优势.

CTS晶振公司成立于1896,是全球设计和制造各种电子元器件、传感器和执行器的领导者.主要满足原始设备制造商(OEM)的需求,CTS以其超过100年的创新产品和卓越工程而自豪.CTS产品的生产采用最先进的技术,由一个高素质和敬业的员工驱ζ动.作为CTS晶振过渡到上世纪70年代,环境污染问题导致美国政府授权的汽车排放控制要求.节气门位置传感和排气再循环控制的需要将CTS晶振浸入到引擎盖和底①盘位置传感器业务中,为公司打开新的市场机会.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高↓晶振主要参数的稳定性,以及提高高精度石英晶振的年老化特性.

CTS晶振	单位	TF16晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我◤们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害1.6x1.0晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装□　时,请检查安装方向是否正确

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品↑的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接√温度描述”.