小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振※器,特别适用于有小型化要∞求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码ω　产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自※动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊↙接的回流温度曲线要求.

Transko晶振,进口贴片晶振,CS1610晶振.贴片晶振【本身体积小,超薄型石ω　英晶体谐振器,特别适用于有目前高▲速发展的高端电子数码产品」,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐▓振器(偏差小)的中间领域的一种性ξ　价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Transko Electronics,是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001:2008认证的变频控制设备解决方案供应商.Transko晶振团队导向的◆环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持.1992年成立为电子①元件进口商/出口商,1993年在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂,1994年半成品振荡器模块是主要产品,1996年开始生产成品石英晶体和振荡器.

石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于谐振器元器件来讲作用√是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关∴键,电极¤的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着低功耗晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电∞极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对耐高温晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精◥准的要求.

Transko晶振	单位	CS1610晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±50ppm	+25°C对于超出标准的规格∏说明, 请联系我↘们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率Ψ温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请〖联系我们.
负载电容	CL	9.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

负极电阻

除非振←荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

负载电容

振荡电路中负〓载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力「调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动◣电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

晶体振荡器和实时时↓钟模块

所有石英晶体振荡︻器和实时时钟模块都以IC形式提供.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则ζ会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.耐高温晶振的软焊温度条件被设计成可以和普◤通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温∞,则频率有可能★发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关32.768K晶振产品的回流焊焊接☆温度描述,请参照“表■面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以』及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得↙的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由≡于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受⌒到共振破坏,因此请尽可能避免超♂声波清洗.若要进行」超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致1.6x1.0晶振特性受到损◎害或破坏㊣　.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).