32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐＠振器,晶振产品本身具备优良ぷ的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无】铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石∩英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon晶振,贴片石英晶振,ABS05晶体.贴片晶振本身体积小∞,超薄型石⊙英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品█,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器◣(偏差大)和普通的石英晶︽体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电︻脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

超小型石英贴片耐高温晶振晶片的□　设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小△导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度●切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽¤度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不＠能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术♀问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程▓序,该程序晶♀振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

Abracon晶振公司的产品是COTS - 商业现货产品; 适用于商业,工业和指定的≡自动化应用. Abracon的高性能石英晶体产品不是专为军事,航空,航空航天,生命依㊣赖医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的，作为一个解决方案供应商,Abracon的广泛的产品线地址信号路径,数据路径和电源需求在最苛刻的应用.

Abracon晶振	单位	ABS05晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于№超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联⊙系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

如需在+150°C以上焊接◣晶体产品,建议使用SMD晶振.

在下列回流条件下,对晶体产品♂甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这★些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件〓下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降≡至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英▲1.6x1.0晶振未撞击机器或其他电路板等.

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接石英晶体』谐振器产品时,在温度长时间重复变●化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.请在规定〓的温度范围内使用环保晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避ξ　免凝露的产生.