32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英㊣　晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐︼环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求》,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

SUNTSU晶振,32.768K时钟晶振,SWS112高质量石英晶体.贴片晶振本身▃体积小,超薄型石英晶体谐①振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身╱小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体█谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广』泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县,与韩国,中国和台湾的合资伙【伴合作成立.Suntsu欧美进口晶振频率控制公司成立于2002年,由频率控制行业的专业人士设∏计,并考虑到三个关键原则:1.建立涵盖全频谱晶体◇频率控制设备的产品阵容,从而为客户提供满足频率控制〓需求的单一来源.2.通过设计和制造特定于客户应用的定制组件,鼓励创造〖力并支持行业创新.3.通过按时交付提供高质量的产品来培养长期的〓客户关系.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶※振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操▲作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计⊙必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效↑应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

SUNTSU晶振	单位	SWS112晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标→准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温♂度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如※下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

自动安装时的冲击

自动安装和真空◆化引发的冲击会破坏产品↑特性并影响这︾些进口32.768K晶体振荡器.请设〗置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改⌒变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保进口贴片晶』振未√撞击机器或其他电路板等.

晶体振荡器◤和实时时钟模块

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片1.6x1.0晶振产品时,会★影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶□体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期∞储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件№”章节内容).

(2)请仔细处□　理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

耐焊性

加热包☉装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品→,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之↘前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进『行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊∩接,请联系我们以获取耐热的相关信息.