SUNTSU晶振,音叉水晶振子,SXT214晶体.智能↘手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐ζ　振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机「,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移【动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线▅要求.

2003年,我们通过了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美国国家标准认证,并很快获得了财富100强客户及其合同制造↓商的重要合同,这些合同帮助我们实现了增长.在2008年,我们将目光投向了精确时间模块,并推出了3款GPS纪律的OCXO.其中之一,打破了工业界的第一个"板上〖安装的单位".今天,SUNTSU无源晶振能够满足最基本的最严格的频率控制要求.我们的月产能在过去ω　几年中大幅增长,截至2009年,我们每个月可以支持3千3百万个组件.

石英晶振多层、多金属⌒　的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.高精度晶振该选用何■镀材、镀几种材料、几种镀︾材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的高质量石ㄨ英晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

SUNTSU晶振	单位	SXT214晶振	石英晶振㊣　基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~60.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出※标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF 16pF	不同负△载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振〓所用的封装材料,终端,组件,玻璃〗材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

耐焊性

加热包装材々料至+150°C以上【会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更■高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回↑流条件.安装这些产品之前,应检查焊□接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次︻进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

PCB设计指导

(1)理□　想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

自ㄨ动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏低功耗晶振产品特性并『影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产◥品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装○前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.