有源石英贴片︻晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的︽消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

SUNTSU晶振,普通有源晶振,SXO21C振荡器.贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面有源贴片晶振,特别适用于有小型化要▅求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅〒焊接的高温回流温度曲线要求.

2003年,松图科→技公司通过了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美国国家标准认证,并很快获得了财富100强客户及其合同制造商的重要合同,这些合』同帮助我们实现了增长.在接下来的三年中,我们的产品线迅速增长.我们从专注于超小型晶体和TCXO开始,到提供各种低噪声振荡※器和VCXO.2007年,我们进一步扩展了我们的产品线,包括大量高稳定性/低噪声SPXO晶振,以满足基站和军事通信设备应用等需要晶体的最高频率稳定性的需求.

贴片晶振晶片边∏缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲Ψ 率半径、滚筒的长短、使用的研磨◤砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使进口↓石英晶体振荡器晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

SUNTSU晶振	SXO21C晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V~+3.3V
频率范围	1.00MHz~60.00MHz
频率稳定度	±20ppm
工作温度	-40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪【声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输◇入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有↑源2016晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请※检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源时钟晶≡体振荡器无法产生振荡和/或非正常工作.

装载SMD产品

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、低相位抖动晶振、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不※推荐使用.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.