普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身◣采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊↑接方面支持表面贴装,外观采用金属封装◤,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线→◣要求.

石英晶振多层、多金属的●溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振㊣　必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方↓法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后ξ　的SMD晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

随着第四次工业革命的◥进行,人工智能,物联网,大数据和移动等尖端信息和通信技术在整个经济和社会中融合在一起,对电子组件的需求正在迅速小型化并满足各种≡客户的需求.可以使用的零件的重要性正在大大提高.因此,Sunny Electronics专注于开发↘多功能,高附加值的无源晶振产品Ψ和提高质量,从而可以通过降低成本来提高盈利能力,从而》引领下一代市场.此外,基于AEC-Q200认证,我们正在扩大电子组件的比例.

SUNNY晶振	单位	SX-21晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20.000MHz~60.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm ±30ppm ±50ppm	+25°C对于〖超出标准的规格说明, 请联№系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要∩求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所∑　示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年