2016mm体积的无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴▓片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无♀铅产品.

QuartzCom晶振科技公司的目标市场:电信和数据通信（有线和无线,基础设施和终端设备）,通信技术,测量,仪器仪表,安全性,智能仪表,航空电子,卫星,导航,汽车,铁路,医疗,工业电子.1998创立美国QuartzCom晶振,1999年将供应商和分包商网络扩展到18个制造商,2000创立QuartzCom Asia（日本）,2001开始生产无铅无铅组件,2005年96％的产品无铅■且符合RoHS要求.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电□　特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

QuartzCom晶振	单位	SMX-7S晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.200MHz~66.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C对于超出标准的规格→说明, 请联系】我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特▆征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年