贴片晶振本身体积小,超薄型石英▂晶∮体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体◣谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价▅比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Jauch晶振,高性能石英晶体,SMQ32SL晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面①贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑→等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离※无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

我们的基本原则包括我们的雇员的安全和健康童工歧视公平薪酬︾腐败贿赂以及环境保护在,Jauch晶振集团的行为准则中得到了支持在良好的商业关系基础上我们期望每个参与公司成功的人都能遵守这些行政原则.

晶振的真空封¤装技术:是指石英贴片晶振在真空封装区域内进行封装.1防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2使晶振组件在真◤空下电阻减小；3气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

Jauch晶振	单位	SMQ32SL晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm ±30ppm	+25°C对于↓超出标准的规格说明, 请№联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率ω温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~16pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对【单个石英晶体谐振器产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机↑的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据〖实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑『到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

装载

SMD晶体∑　产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板⊙发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片8038贴片晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

通电

不建议从中间电ㄨ位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正♀常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件◣同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.