有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品◣本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选↑1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

QANTEK晶振,SPXO有源晶振,QX1振荡器.智ζ能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡◇器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信∞领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身卐小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟■源用频率,贴片晶振具有优良的※电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振高↙精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术≡,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好⌒,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一」般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方㊣　法去检测晶片表面的状态.

QANTEK晶振技术公司成立于2005年,其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频↓率管理组件制造商.我们的供应渠道组织高效实用.所有的销售△,工程和管理职能都在Ft.美国佛罗里达州劳德代尔市.亚洲,欧洲和中东国①家的直接进口晶振产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一.所有北美（包括加拿大）和南美☉的货物都由我们的Ft处理.除非客◣户另有要求,否则佛罗里达州劳德代尔设施.销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并提供本地技≡术和产品支持.

QANTEK晶振	QX1晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V、+2.5V、+3.3V
频率范围	4.00MHz~50.00MHz
频率∴稳定度	±20ppm ±25ppm ±50ppm ±100ppm
工作温度	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件▓下,对晶〇体产品甚至高精度石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回∑　流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件☆更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶▼体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从〗桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能ω　受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范】围可能导致腐蚀或溶解进口石英2016晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.