智能家』居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等︽较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性「,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

QuartzChnik晶振,进口贴片晶振,QTC20晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速▆发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅〓焊接的高温回流焊曲线特性.

作为德国振荡石英晶体和振荡器制造商已有50多年的历史,我们生产各种产品,从通道晶体,振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电单◆晶的传感器元件.我们的石英晶振产品应用于所有类型的无线电应用,如用于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的※精密晶体.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使2016晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及卐生产超小型、超薄型石英晶体必须攻克的关键技术之一.

Quarztechnik晶振	单位	QTC20晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20.000MHz~52.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便Ψ 获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度◤特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下⊙表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

辐射

晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品○特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件ζ　下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在※安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的压电晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装◤条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

粘合剂

请勿使用可能导致高精度石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)