2016mm体积的进口贴片「晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目¤前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适¤用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位▆噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点」,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高①温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

QANTEK晶振,贴片石英晶振,QC20压电石英晶体.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英ξ晶体谐▼振器,特别适用于有小型化要求的市场卐领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品※.晶振〖本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办←公自动化,家电相关电器领域︾及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

QANTEK为每位客户分配一卐位作为主要联系人的客户经理,负责开发QANTEK资源的业务关系以满足每位客∴户的需求.通过此系统,QANTEK可以保持强大的客户关系,而响应式服务和支持最重要.QANTEK希望成为◤您首选的频率管理SMD无源晶振产品供应商.

贴片晶振晶片边√缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是⊙为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲◤率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计①必须合理,有一项不完善都会使高性能石英晶体晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电【阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

QANTEK晶振	单位	QC20晶振	石英晶振基本条〗件
标准频率	f_nom	20.000MHz~52.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我△们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温↓度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所〇示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同⊙一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板⌒　体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照＠内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破高精度＠ 石英晶振产品特性并影响这些进口晶体振∏荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检♂查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

耐焊性

加热包装材≡料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体↘产品,建议使用SMD晶体.在下列ぷ回流条件下,对晶体产品甚至2016晶振使用更高〇温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条】件.安装这些产品之前,应检查№焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次▃进行检查←.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊◤接,请联系我们以获取耐热的相关信息.