小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0×1.6× 0.45mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英晶体谐振器,本集团会针对以下产品群，迅速对应市场的动向，强化新产品的开发和市场的投入。① 产业用高附加价▓值产品:开发小型?高精度的OCXO（恒温晶体振荡器）、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售。②车载用高信赖产品:在ADAS（先进驾驶辅助系统）所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途，晶体元器∮件的需求也呈现增加的趋势。因此，我们会开发TCXO（温度补偿晶体振荡器）、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售。

NDK晶振集团将确保其进口晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无「铅焊接的高温回流温度曲线要求.NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英晶体谐振器

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

NDK晶振规格	单位	NX2016SA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10,200μW Max.	推荐:200μW
频率公差	f_— l	±10× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±15,±25× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存2016贴片晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振Ψ 产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英晶体谐振器

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接超小体积2016谐振器,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

2016晶体谐振器自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。