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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 TXC晶振

                TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,无源晶振

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                产品简介

                小型表面贴片晶振型,是标准的SMD晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域▂里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                产品详情

                台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于台产晶振相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产◥与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴◥式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等↓方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

                TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英々晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶振,进口晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双◢列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努■力,台湾晶技总公司而外,另设有ξ如下之生产据点:总公司:台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂:桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂:宁波市北仑区ㄨ黄山西路189号,重庆厂:重庆市九龙坡区凤笙路22号.

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                TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,无源晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片▓系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产╳品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移〗动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,进口晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的↑条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆■片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分□定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行∞拉弦(切掉一︻小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保□ 证晶振产品的温度特性。

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                TXC晶振规格

                单位

                8Y晶振频率

                石英晶振基本』条件

                标准频率

                f_nom

                16~54MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -10°C+70°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C+85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                1~200μW

                推荐:1μW100μW

                频率公差

                f_— l

                ±10,20× 10-6(标准),

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                ±10,20× 10-6/-20°C+70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                8,10,12pF

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —+85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

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                8Y 2016

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                PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器∏应安装在一个独立无源四脚贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,无源晶振

                存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境∮下长时间保存时,会影响2016SMD晶体谐振器频率稳ζ 定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封【后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细∴处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

                耐焊性:将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件卐下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议小体积SMD晶振使用下列配置情※况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶⊙振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

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