小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子〓数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Vectron国际公司是㊣　世界领先的频率控制、传感器和混合产品解决方案的设计、制造和营销的领导者，它采用了从直流到微波频率的大量声波(BAW)和表面声波(SAW)的最新技术。产品包括无源晶振和SMD晶振;频率翻译;时钟和数据恢复产品;看到过滤器;用于电信、数据通信、频率合成器、定时、导航、军事、航空和仪表系统的水晶过滤器和组件。

Vectron国际公司总部位于美国北部的哈德逊，在北美、欧洲和亚洲设有运营设施和销售办事处，它的技术能力在石英晶振和滤光器设计方面都很有名。公司提供的创新和能力反映了更高频率、低成本设计和小型化的趋势，以及更先进的技术集成解决方案。其中一些关键技术包括:ASIC设计、表面安装技术、陶瓷封装、混合制造到类“S”、“高频基础”(HFF)晶体设计和空间组件能力。

维管晶振,贴片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振,2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使2016晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

维管晶振规格	单位	VXM9晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10,100μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±10,100× 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6~32PF	超出标准说■明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个陶瓷外壳四脚晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。维管晶振,贴片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接时,在温度长时间重复变化时可能导致薄型石英晶体谐振器端子焊接部分发生断裂,请事先□检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和小体积石英谐振器产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。