SMI是Crystal Technology的新兴领导者。我们积极为电子♀社会做出贡献,在稳步的研究和努力的基础上,快速开发先进的ξ 水晶产品。我们专注于最新的SMD版本的2016晶振单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品,支持高♀可靠性数据,频率范围从16.000kHz(低)到350.000MHz(高),严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD版本,我们还可以提供通孔型产∮品。
SMI晶振,贴片晶振,21SMX晶振,进口谐振器,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码∮产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应20.000MHz以上的№频率,在电子数码产◢品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目』前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英∏晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种〒镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺▽方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的↘晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
SMI晶振规格 |
单位 |
21SMX晶振频率 |
石英晶振基本〓条件 |
标准频率 |
f_nom |
20~80MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW |
推荐:1μW~1000μW |
频率公差 |
f_— l |
±30×10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温▲度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的◣规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如↑下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立2016四脚贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部☆时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相◆应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。SMI晶振,贴片晶振,21SMX晶振,进口谐振器
存储事项:(1) 在更高或更⌒低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响2016贴片晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存√这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损★坏。
耐焊性:将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用ξ产品。在下列回流条件下,对无源石英晶体谐振器产品甚至SMD贴片晶振使用☉更高温度,会破坏特性。建议使用↓下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检Ψ查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条【件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。