智能手机晶︽振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体＠ 振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信〓领域.比如智◥能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数∩码产品,晶振本身小型,薄型具备各类●移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适◣用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源晶振,并且展开在产业设备、车载、传感器领域，利╱用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出①利益的中期销售计划。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益，来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标→。日本NDK晶振集团创造利益，提升企业价值▓的同时，为了继续提升企业的价值，我们认为维持经营卐的透明性，确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不※可少，我们把其放在经营最重要的课题之一的位置。

NDK晶振所有的经↘营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公↙共政策的制订实施加强战略联系。对我们的石英晶体产品㊣进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何∏安全的使用，如何使用对环境影响较△小，帮助我们的○雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影←响着环境。公司的各项能源、资源消耗◤指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。

2016mm体积的小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福ω音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域①网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编☉带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回◆流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源晶振

贴片晶振晶片边缘处理技术：石英晶振是晶片通过↑滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片↘的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚〖筒的曲率半径、滚筒的长卐短、使用『的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电∑　阻过大，用在电路↑中Q值过小，从而电路不能振●动或振动了不稳定。

NDK晶振规格	单位	NX2016GC晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+150°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:200μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格▼说明, 请联系我们以便获取相关」的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±150× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF	不同负载〖电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存陶瓷面两脚晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振【产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏√。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源晶振

耐焊性：将晶振加热包装◤材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英■晶振产品甚至SMD贴片晶〖振使用更高温度,会破坏2016贴片晶振特性。建议使用下『列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条〗件更改的情况下,请再次进行检查⌒　。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关□　信息。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立△于小薄型贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切◎割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相¤应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无＠铅焊料。