2016mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振■,特别适用于︾有小型化要求的电子数码∮产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Jauch晶振,高质量石英晶振,JXS21晶体谐振器.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振♀器,最适用于移动通信终△端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型〗,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振←具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我们希望在质量和业务方面成为国际领先的石英晶振公＠ 司.因此,我们仍然是一个有吸引力和可靠的雇主,并且是一个先进且持续成功的公司. 我们的基本原则,包括我们的雇员的安全和∴健康,童工,歧视,公平薪酬,腐败,贿赂以及环境保护,都在Jauch晶振集团的行为准则中得到了▽支持.在良好的商业关系基础上,我们期望每个参与公司成功的人都能遵守这些行政原则.

晶振的真空≡封装技术:是指晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使无源晶振组件在真空下电阻卐减小;3.气密性高.此技术▲为研发及生产超小型、超薄型石英晶体∑谐振器必须攻克的关键技术之一.

Jauch晶振	单位	JXS21晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~54.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm ±30ppm	+25°C对于▂超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的◤信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~30pF	不同负载要〖求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下㊣表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

机械振动◆的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声】器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通♀信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小⊙化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

超声波清洗

(1)使用AT-切割︼晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器↙的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下∮,晶体特性可能会受到影响,而且内部线＠ 路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保※能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受◢到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗╱剂或溶剂等.

(5)焊■料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其≡它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.