普通石英晶振,外观完全使用金属材↓料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏◣气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振△器↓,焊接方面支持表面贴装,外观采用①金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振,高精度石英晶振,IL3M晶体.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振◎荡器,最适用于移◤动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各■类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI晶振供应商.频率控制产品.通过有机增长和战略收购,美国ILSI 现在是广泛设计,制造和供应的全球领导者,涵盖四个品牌△的组件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国ILSI晶振满足广泛的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许多垂直市场的客户:石英晶体,晶体振荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和谐振器.

石英晶振曲率半径加工技术:无源8038贴片晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面＠加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

ILSI晶振	单位	IL3M晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关█的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特◣征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表◤所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.32.768K晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零〇部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关耐高温晶振产品№的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

装载,SMD产品

SMD石英晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测□　试,确认其对特性没有影响.在切ξ断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片◎晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的♀振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引★线弯折、成型以及贴装到印制『电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕卐,从而引起性能劣化.

清洗

关于一般清洗∮液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个32.768K晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确█认.由于音叉型晶体谐︽振器的频率范围和超声波清〓洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行←确认.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结←露的场所保管.