GX-70504晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性█,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

希华晶振科技在十年的时间里希华♂晶振科技刻苦专研，开发大量新产品，正式从原始普通石英→晶体谐振器，慢慢的步▂入SMD贴片晶振，有源贴片晶振领域，并且成功在1998年回到祖国的怀抱，到了没了的中国广东省东莞市投资建厂, 主要生产SMD贴片晶振系列，刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主。后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器，后以小尺寸3225mm，2520贴片晶振尺寸为主。

SIWARD晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,因产品ξ　小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温晶振,耐冲』击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域∮内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振◣组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必≡须攻克的关键技术之一

希华晶振规格	单位	GX-70504贴片╳晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6.00MHZ~70.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

SIWARD晶振,贴片晶振,GX-70504晶振各项注意事项：

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规▽格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意㊣事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都△会有所差别。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通⊙过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了有源晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件∩下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

机械振☆动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影≡响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安√装指南进行操作.SIWARD晶振,贴片晶振,GX-70504晶振