SMI是Crystal Technology的新兴领导者。我们积极为电子社会做出贡献，在稳步的研究和努↘力的基础上，快速开发先进的∑ 水晶产品。我们专注于最新的SMD版本的日产晶振单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高∮质量和高稳定性的产品，支持高★可靠性数据，频率范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD版本，我们还可以提供通孔型产ζ品。
SMI晶振,贴片晶振,11SMX晶振,石英谐振器,小型贴〖片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型╳石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市ζ 场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身Ψ超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境○特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信【领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外※界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项∑相对简单，第4项的设计很关键，电▆极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺╲寸的缩小对于晶片电极设计的形状及①尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产●品的影响的程度增ω 大，故对电极的设计提出了更精准的要求。
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SMI晶振规格 |
单位 |
11SMX晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
24~80MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+70°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30×10-6(标准), |
+25°C对于超出标〓准的规格说明, |
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频率温◎度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的☉规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
7pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指卐进口石英晶体谐振器产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中◤受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是制△作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免←阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。SMI晶振,贴片晶振,11SMX晶振,石英谐振器
4：粘合剂:请勿使用可能导致陶瓷外壳四脚晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受↓到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的■静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处▆理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进ㄨ行接地操作。
使用产品时,请在规格说明1612mm无源晶体谐振①器产品目录规定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料有所▂不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模〗式等等,都会有所差别。
希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振
维管晶振,贴片晶振,VXC1晶振,VXC4晶振,进口晶振
维管晶振,贴片晶振,VXN1晶振,无源SMD晶振
TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,进口晶振
ECS欧美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶体