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                全球』首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 TXC晶振

                TXC晶振,贴片晶振,7Y晶振,石英晶振

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                产品简介

                小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐♂振器,适用〗于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品♂,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温→度曲线要求.

                产品详情

                台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供▂货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶振相关】谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与▲销售,并因应市场应用与需求,透过自『主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广◥泛使用于行动通讯、穿戴式ξ 装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来,我们始终以提升客户价值为目█标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽◇心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合□作伙伴自我敦促。

                TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石ω英晶体谐振器,石英晶体,5032晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制∮造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产↑品。经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:总公司:台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂:桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂:宁波市╳北仑区黄山西路189号,重庆厂:重庆市九龙坡区凤笙路22号.

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                TXC晶振,贴片晶振,7Y晶振,石英晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面√贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码▓产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基∏准时钟源用频率,贴片晶Ψ振具有优良的电气特性,耐环境性能适用▽于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶↙棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我㊣们把进口晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英「晶片,因△其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目◣前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

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                TXC晶振规格

                单位

                7Y晶振频率

                石⊙英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                8~80MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -40°C+85°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C+85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                1~200μW

                推荐:1μW100μW

                频率公差

                f_— l

                ±30× 10-6(标准),

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频ω率温度特征

                f_tem

                ±30× 10-6/-20°C+70°C

                超出标准的规格请∩联系我们.

                负载电容

                CL

                18pF

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —+85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

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                7Y 5032

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                每个5032陶瓷面压电石英晶体封装类型的注☉意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装◆晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封↑装分裂(开裂)。尤其在焊接这些≡产品之后进行电路板切割时↘,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用⌒应力更小的切割方法。TXC晶振,贴片晶振,7Y晶振,石英晶振

                (2)陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路★板(环氧玻璃)上焊接时,在温度长时ξ间重复变化时可能导致陶瓷壳封装石英晶体端子焊接部分●发生断裂,请事先检查焊●接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

                (3)柱面式产〖品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导ξ 致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致♀气密性和四脚贴片晶振产品特性受到破『坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引∴脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复▓时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修【正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密》性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定※电路板上。

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