Golledge晶振,无源环保晶振,GSX-200晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶】体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是◥对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶【体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线︼特性.
晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶¤点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英无源晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导☆电胶,并高温固化,通过弹簧即可◢引出电信号.
高利奇√晶振凭借着对互联网和电子商务ω的承诺,我们能够支持我们客户最复杂和最苛刻的↑需求使我们与其他供应商分开的是我们人民的经验和能力.我们ζ的石英耐〓高温晶振生产业ω 务团队是业界最有经验和最了解的之一,使我们→能够提供我们的客户友好,专业的建议和一个非常有效的服务.
Golledge晶振 |
单位 |
GSX-200晶振 |
石英晶振基本条※件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±5ppm~±100ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系】我们以便获取相关∏的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系◥我们. |
负载电容 |
CL |
6.0pF 12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
清洗
关于一般清洗液的↙使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个32.768K石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实∑际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超∑ 声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此█请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
自动安装时的冲击
自□动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能↓将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条ω件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
粘合剂
请勿使用可能∞导致贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及◣气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封◆质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素∴气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中╳的氯气内或封装所用金属※部件内,都■可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
通电
不建议从中间电位和√/或极快速通电⌒,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非卐正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接▽温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.