贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴Ψ片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场◇领域,因产品∞小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲▓击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Golledge晶振,石英晶体谐振器,GRX-220晶振.普通石英晶振,外※观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性№,高可靠性的石英晶体谐振▅器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保╲其高可靠性,采用编带包装※,可对应产品应用到自动①贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲ω　作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极』的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着进口晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影︾响的程度增大ζ　,故对电极的设计提出了更精准的要求.

高利奇晶振集团广泛用于通信行业的需求,包括为电∏信、无线和SATCOM以及WiMAX等新兴技术而设计的产品,此外,我们还为全球导航卫星系¤统(如GPS)提供高精○度无源晶振,石英晶体振︻荡器,温补晶振等.所生产的高精密◤晶体谐振器、普通晶体╳振荡器(SPXO)、高稳定恒温晶体振荡器(OCXO)广泛用于一♀些检测仪器,高端设△备仪器,高精密设备等产品中.

Golledge晶振	单位	GRX-220晶振	石英晶振ㄨ基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~26.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温↓度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标№准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8.0pF 10.0pF 12.0pF 16.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

陶瓷封装产【品

在一个『不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊→接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产↑品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密卐性和产品特性受到破坏.当石英水晶振◆动子产品的引脚需弯曲成下图所示形『状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该︾引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所⊙以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议□用粘着剂将产品固在定电路板上.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英ㄨ环保晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非振荡回路中分配足】够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时♀间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).