小型贴片♀石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要∞求的市场领域,比★如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数ω　码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有←优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器※领域及Bluetooth,WirelessLAN等∮短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的△石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴〒某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的①石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质□　不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

1994年1月设◆立资本金500万日元的富士通株式会社.他所工作的晶体器件制造商的部分销售转移到了Fujicom.开始销售晶体器件.1994年3月与韩国SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨县电波株式会∴社,Sunlead有限¤公司签订合同,扩大晶体器件的销售模式.1998年4月引入了网络分析仪,示波器和其他检查设备以提高质量.1998年11月美国Transko Electronics,Inc.与富士晶振公司〇签订了购销合同.2000年7月台湾扬泰电子股份有限公√司与Fujicom品牌▲签约销售.2001年1月推出自动晶体振荡∏器检查装置.2005年8月传输方式介绍了自动晶体振荡器检查装置.2008年6月与KEC签订合同,在日本∑　销售KEC半导体.十月▃在东京商业峰会上展出.开始销售LED照明.十二月开始销售高压薄膜◥电容器.

富士晶振	单位	FSX-2MS晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13.560MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关▲的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温▼度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系∞我们.
负载电容	CL	10pF，12pF，16pF，18pF，20pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如〖下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年