贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振㊣荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振¤荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接√的高温回流焊曲线特性.

ECScrystal晶振,SPXO有源晶振,ECS-1618振荡器.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶』体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智◥能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及№Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设】计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

我们的全球支持⊙工作力超过225家制造工厂,物流中心位于香港之内;韩国首尔;.烟台,中国,当然还有〗美国我们全球收入不报也不上市,由于其私人和专有所有权状态.ECS进口晶振作为一个在提供商支持整个市场达到超过$ 28亿美元的最高层次的全球社区,你可以放心,您正在使用它的空间了“同类最佳”的频率＠ 控制供应商之一合作.

ECS晶振	ECS-1618晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V
频率范围	1.500MHz~80.00MHz
频率稳定度	±25ppm、±50ppm、±100ppm
工作温度	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+100℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

陶瓷包装产品

在一个不同扩张≡系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电◣路板(环氧玻璃)上焊接环保晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面∴式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉→伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶体振荡器产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应＠在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进♀行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将♀产品固在定电路板上

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致高精度石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必∮须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

撞击

虽然石英晶体︼谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

自∮动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变】时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英2016晶振未撞击机器或其他电路板等.