小体积SMD时钟石英晶体№谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟↓模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自∞动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时①间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

日蚀晶振,高精度石英晶振,E1WSDA12-32.768K晶体.贴片石英晶体,体积小,焊接可采☉用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片无源晶振是晶片通过滚∩筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在①电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

Ecliptek欧美晶振已经实施了一项RoHS的合规、无铅(pbfree)计划,以应对人们对其的担忧.铅(铅)和其他用于电子制造的有害物质对环境的影响组件和组件.世界各地的监管机构已经开始立法呼吁企业利用RoHS(无pb)制造工艺和部件.因为这项立法,我们很多人客户要求使用无pb生产工艺和部件的产品符合RoHS指令.

日蚀晶振	单位	E1WSDA12-32.768K晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+60℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将石英32.768K晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害〗的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）.

负极电阻

除非石英晶体振荡『器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对进口晶振特性产生影响.条件改变时,请重新㊣检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.