2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该√产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品▃特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品⊙.

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,石英晶体谐振器,日本大真空株式会社,天津KDS作为一个最重要的环境〖保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动ㄨ,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.晶振应用产品的开发,在该地区的所有的生产业务,KDS集团,将促进对全球环保事业的承▓诺.不断提高环境管理体系.著名的人将要从事的活动组及全体◥员工的环保政策给大家,我们将○通过宣传活动,教育和培训工︼作,提高意识和环保意识. 7:我会公布的环境保育活动有关的信息.

KDS晶振环境管理体系：在每一个运〓行部门,实施进口晶振支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人∩力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 环境◢行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能↑够将方针与各自工作职责完全结合的培训.

小型表面石△英贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数∏码产品,家电♂电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电↙气特性,满足无▂铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,石英晶体谐振器

晶振的真空封装技术：是指石∑英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

Jauch晶振规格	单位	DSX211AL晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:100μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±8,12,15,50× 10-6/-20°C～+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,10,12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

晶振产品使用每种产品时,请在2016贴片晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有╱所不同▓,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会』有所差别。KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,石英晶体谐振器

存储事项(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存2016汽车电子晶振时,会影响频∏率稳定性或焊接性。请在正常温〖度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

PCB设计指导(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独∑立于四脚贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切』割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不○同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊【剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使↑用无铅焊料。