小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振●器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.46mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Transko晶振,耐高温晶振,CS21压电石英晶体.智能手机】晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端＠ 的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶◆振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的√有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

Transko晶振的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地满足客户需求.TranskoElectronics,Inc.不断致力于持续改进.Transko晶振电子公司认识到这一点,员工的发¤展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.对此政策的承诺几乎涉及TranskoElectronics,Inc.业务及其员工的各个方面.本政策的目标是通过实施质量手册,质量程序和工作指令中记录的系统来实现的.

Transko晶振	单位	CS21晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~60.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	0℃~+75℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联◥系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系▓我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体↘产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至2016晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品》之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接◢的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个压电石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.

由于音叉型晶体谐振器的频率范围和♂超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.

若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用☆状态进行确认.