有源晶振,是只晶体本身卐起振需要外部电压供应,起ξ振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式ㄨ可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

Abracon晶振,SPXO晶体振荡器,ASA贴片晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片⊙型石英晶体ζ振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智↘能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型←,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊「接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面↓度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶〗振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Abracon公司的产品是COTS - 商业现货∞产品; 适用于商业,工业和指定的自动化应用. Abracon晶振的产品不是专为军□　事,航空,航空航天,生命依赖医疗应用或任何需要㊣　高可靠性的应用而设计的.Abracon旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制晶体振荡器（VCXO）解决方案标准尺寸◎为9x14mm.同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能※驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和仪器≡应用.

Abracon晶振	ASA晶振
输出类型	CMOS/TTL
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V~+3.3V
频率范围	1.00MHz~80.00MHz
频率稳定度	±50ppm
工作温度	-10℃~+60℃
保存温度	-40℃~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口石英♂晶振特性受到损害或破坏.电路设∏计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的低功耗晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

机械▂振动的影＠ 响

当低功耗2016晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压＠电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信々质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指ζ　南进行操作.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安♀装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安◣装在同一个PCB板上,好使用□余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动︻程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设╳计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来∮使用无铅焊料.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响№这些进口石英▽晶体振荡器.请▃设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前▲后,请确保晶振未撞击机器或其他电路板等.