32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体→谐振器,晶振＠产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准♀,满足无铅焊接的回流温度曲线要№求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon晶振,石英SMD晶振,ABS25晶体.小型贴片石英ぷ晶振∞,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振⌒器,特别适用于有小型化要【求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有」优良的耐环境特性←,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相》关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅■焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除SMD晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温ω度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火〗╱,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振♂的年老化特性.

ABRACON新的石英晶体电镀设计使得下一代Pierce振荡器能够在能够保持振荡的情况下运行在烟雾上.电子行业有一个◆非常一致的趋势,直接取决◎于时间 - 随着技『术越来越小,功耗降低的需求越来越高.解决压电石∮英晶体设计要求,取决¤于行业需求,已经成为至关重要的.

Abracon晶振	单位	ABS25晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关≡的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特〓征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所←示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶◤振.这个温度涉及本▼体的和季节变化的温度.在高湿●环境下,会由于凝露╲引起故障.请避免凝露的产生.

晶体单元/谐振器

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英32.768K晶振特性〒受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否ξ　则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频№率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在╳使用之前,请指明该振动电路的负◆载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

晶体振荡器和实时时钟模块

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

自动安装时的↘冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进♀口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变★时,请重新检Ψ 查安装条件.同时,在安装前后,请确保进口8038贴片晶振未▃撞击机器或其他电路板等.