普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面☉支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品↑应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,进口贴片晶振,ABM11晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振⌒器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶∑　体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon美国进口晶振工程副★总裁Syed Raza评论说:“半导体技术致力于将△所有的功耗从最新一代的MCU和RF芯片组中扭转出来,芯片上的皮尔斯振荡器缺乏必要的增益,对gm_critical指标产〖生不利影响. PAS测试是诊断可预防问题的最可靠的方法.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把无源晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要【使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

Abracon晶振	单位	ABM11晶振	石英晶振基本条√件
标准频率	f_nom	16.000MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+60℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如☆下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.低功耗晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

保管

保管在高温多︾湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害◥的有源2016晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡╱器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因◣此安装时,请检查安装方向是否正确.