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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市▃康华尔电子有限公司

                国际◣进口晶振品牌首选康华尔

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                ACT晶振,时钟晶◣体振荡器,92016S有源晶振

                ACT晶振,时钟晶█体振荡器,92016S有源晶振ACT晶振,时钟晶体振※荡器,92016S有源晶振

                产品简介

                贴片式石英晶体振荡器,低电压启动∞功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应ω 用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

                产品详情

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                ACT晶振,时钟晶体振※荡器,92016S有源晶振.小型SMD有源晶振,从∮最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小↙也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率【范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围」:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应㊣ 用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

                有源晶振高频振荡器使用█IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技△术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶⌒体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特①殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品□ 上升时间、下降时间等相关参数.

                通过新的合作伙伴关系定制频率解决方◆案我们与Esterline研究和设计(ERD)的合作使我们能够突破高精度晶振技术的界限.这些突破性产品∴为TCXO晶振和OCXO设立¤了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术.

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                ACT晶振

                92016S晶振

                输出类型

                HCMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                1.8V,2.5V,3.3V

                频率范围

                4.00MHz~54.00MHz

                频率稳定度

                ±25ppm、±50ppm、±100ppm

                工作温度

                -10℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+100℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                92016S

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                辐射

                暴露于辐射环境会导致石英晶√体性能受到损害,因此应避免照射.

                卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用2016晶振.即使少量的∑ 卤素气体,比如在空气中的氯气内或封◥装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素∏气体的树脂.

                静电

                过高的静电可能▼会损坏石英晶体谐振器≡,请注意抗静电条∞件.请为容器和封装材料选择导电材料.在〗处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄↙漏的测量电路,并进㊣行接地操作.

                耐焊性

                加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体「产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高◎温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回⊙流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的∩情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们◤以获取耐热的相关信息.

                使用环境(温度和湿度)

                请在规定的温度范围内使用耐高」温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会◣由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

                抗冲击

                贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使ㄨ用.

                92016S

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