贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐●振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对↘应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐№振器(偏差小)的中间领域的一∏种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

CTS晶振,32.768K晶体,TF32进口无源晶振.小型贴▲片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振〗器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机▃,无线蓝牙,平板电脑☉等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及ΨBluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优〓良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS公司成立于1896,是航空ξ　航天,通信,国防,工业,信息技术,医疗和运输卐市场的▓OEM,传感器和电子元器件的主要设计者和制造商.公司在北美洲,亚洲和欧洲设有12个生产∩基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术,卓越的客户服务和卓越的价值.CTS晶振公司的目标是在技术的最前沿,提供︼创新的传感,连接和☆运动解决方案,以创造和推⌒进世界各地的产品和服务.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶体〗谐振器晶片的边缘效∩应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必ω　须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路※中Q值过小,从而电路不能振动∞或振动了不稳定.

CTS晶振	单位	TF32晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便↙获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率→温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格【请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

输出负载

建议」将石英耐Ψ撞击晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理

未用㊣　针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常↙工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的高性能石英晶△体产品特性,并导致塑料封装里的线¤路击穿.必须避免这种情况.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频▅率之间产生偏差.试图通过◣强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产◆品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊ω接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至3215晶振使∴用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查◆卐.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装时↑的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检」查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他〖电路板等.