贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片∏晶振,特别适用于有『小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊↓接的高温回流温度曲线要求.

1994年Hedi和Hans Rudolf Haas创立了QuartzCom Europe（瑞士）,1998创立美国QuartzCom晶振科技公司.1999年将供应商和分包商网络扩展到18个制造商,QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出色开发和应︼用专门知识,已经在早期阶段优化了客户的电路设计.通过服务和客户导向以及广泛产品系列的帮助,QuartzCom AG希望在短时间内提供可靠的高质量解决方案,并及时※将指定的产品作为高效的制造商交付.

石英晶振的切割设※计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英▅晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的∏切型.不同切型的石英晶片,因其弹性①性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英环保晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切→型还有CT、DT、GT、NT等.

QuartzCom晶振	单位	SMX-315晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准♀的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出※标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年