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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 富士晶振

                富士晶振,石英贴片晶ξ振,FSX-3215石英晶体

                富士晶振,石①英贴片晶振,FSX-3215石英晶体富士晶振,石英贴片晶振,FSX-3215石英晶体

                产品简介

                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体█谐振器,晶振产品本★身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的↘石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

                产品详情

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                NDK晶振,汽车电子晶振㊣,NT2016SA晶振.2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起←振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温⊙回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

                日本NDK晶振集团创造利益,提升企业价值╱的同时,为了继续提升企业的价值,我们认为维持经营的透明性,确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的〒公司治理的构筑必不可少,我们把其放在经营最重要的课题之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.

                有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技↘术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性∏外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

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                NDK晶振

                NT2016SA晶振

                输出类型

                HCMOS

                输出负载

                10kΩ//10pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V

                频率范围

                10.000MHz~52.000MHz

                频率稳定度

                ±0.5ppm

                工作温度

                -30℃~+85℃

                保存温度

                -40℃~+85℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

                3

                NT2016SA_2.0_1.6 TCXO

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                静电

                过高的●静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

                机械振动的影响

                当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管2016晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产︼品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列Ψ 配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果⊙需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                辐射

                将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

                化学制剂 / pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

                粘合剂

                请勿使用可能导致石英SPXO晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

                卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

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