小型石◢英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智ㄨ能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本≡身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自】动化,家♂电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良⊙的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,石英晶体谐振器,ABS07L晶振.32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶ㄨ体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合」无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶々振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶＠ 振外壳更好的耐冲击性能.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为♀了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型□号、多少、填充物种︻类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会①使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英环保晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

ABRACON旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制晶№体振荡器(VCXO)解决方案标ㄨ准尺寸为9x14mm.同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择●通讯,射频,无线回程,和仪器应用.Abracon晶振公司的产品是COTS - 商业现货产品; 适用〇于商业,工业和指定的自动化应用. Abracon的产卐品不是专为军事,航空,航空航天,生命依』赖医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的.

Abracon晶振	单位	ABS07L晶振	石英晶振基本∑　条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出▓标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所▽示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品↘与SON产品

在焊接陶瓷3215晶振产品和SON产品(MC-146,RTC-****NB,RX-****NB)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封〓装分裂(开裂).尤ω　其在焊接这些进口晶振产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应◥力更小的切割方法.

陶瓷包装产品

(2)陶瓷封◢装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温↑度长时间重复变化时可能导致端●子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或∩用力♂拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英32.768K晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景☆下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分◆进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着∑剂将产品固在定电路板上.