压控温补SMD晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频◇率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ACT晶振,VC-TCXO振荡器,TCSW53高质量晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英♂晶体振荡器〗,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的压控温补石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记▅本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回↘流焊曲线特性.

自1986年以来,ACT晶振以前的高级晶体技术已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴.通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破①高精度振荡器技术的界限.这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当→今市场上性能最高,最精确的振荡器技术.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振※必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计︽等).使用此镀膜方法使镀膜后的智能家居晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

ACT晶振	TCSW53晶振
输出类型	Clipped sine wave
输出负载	10pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	2.5V，3.0V，3.3V，5.0V
频率范围	10.0MHz~52.000MHz
频率稳¤定度	±0.2ppm
工作温度	0℃~+50℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

如何正确的使用有源晶振

电处理:将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振,假如损坏那将不会工作.此外如↓果外接电源电压高于晶振的规定电压「值,就很可能会导致石英晶振产品损坏.所以※外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者№起不到最佳精度.

机械处理

当有源晶振发生外置撞击时,任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时,或者产品不小心跌落时,强烈的外置撞击都将会导致【晶振损坏,或者频率不稳定现象.不执行任何强烈的冲击石英晶体振荡器.如果一个强大的冲击已经给振荡器确保在使用前检查其特点.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳↑定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长〖期储藏.

正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准『条件”章节内容）.

(2) 请仔细处理※内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上∑　会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至5032贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和々时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在▅下列配置条件下进行◤焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.