小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型※,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公≡自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域↘可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度∏曲线要求.

CTS晶振,进口有源晶振,636石英晶体振荡器.5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可㊣　驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带★包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无△铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

CTS公司成立于〓1896,是全球设计和制造各种电子元器件、传感器和执行器的领导者.主要满足原始设备制造商（OEM）的需求,CTS以其超过100年的创新产品和卓越工程而ζ　自豪.CTS有源晶振产品的生产采用最先进的技术,由一个高素质和敬业的员工驱【动.

晶振的真空封装技术:是指石英环保晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产□生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术︻为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

CTS晶振	636晶振
输出类型	HCMOS/TTL Compatible
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V、+2.5V、+3.3V、+5.0V
频率范围	1.00MHz~160.00MHz
频率稳▓定度	±20ppm、±25ppm、±50ppm
工作温度	-40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

粘合剂

请勿使用可能导致环保晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等∮受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在※卤素气体环境下使用5032晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装●所用金属部件内,都可能产生腐▅蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

自动安⊙装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变①时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

保管

保管在高温多湿ω　的场所可能会导致端子软焊性的老化.

请在没有直射♀阳光,不发生结露的场所保管.

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).