AKER晶振,SPXO晶体振荡器,SMAF-531晶振.贴片式石英晶体振荡器╱,低电压启动功率∴,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平¤板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
安碁科技成立于西元1990年,主要从事石英『环保晶振元件产品的研发、制造及销售.拥有深厚】的研发技术底蕴,为晶体振荡器之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆∑ 均设有据点,提供客户最及时的服务,朝客户导向目█标迈进.科技不断的进步,安碁科技亦不断提升技术服务.透过与客户紧密的互动,了解客户需求,提供客户▼全方位的技术支援─Total Solution； 贯彻安碁诚信为首、专业化客户服务及品质优先的理念.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的〖最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度←及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方】法去检测晶片表面的状态.
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AKER晶振 |
SMAF-531晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V,+2.5V,+3.3V |
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频率范围 |
1.000MHz~135.000MHz |
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频率稳定度 |
±25ppm~±100ppm |
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工作温度 |
-40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
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保存温度 |
-55℃~+150℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
电处理:
将电源连接到有源5032晶振指定的终端,确定正确的极性这目录ぷ所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会√导致石英有源晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品◤将会不起振,或者起不到最佳精度.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损√坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为■无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
有源晶振的负载电容与★阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出△电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振㊣荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻◎抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶＠振产品甚至高精度石英晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安々装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的∩情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
机械处理
当有源晶◥振发生外置撞击时♀,任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时,或者产品☆不小心跌落时,强烈的外置撞击都将会导致晶振损坏,或者频率不稳≡定现象.不执行任何强烈的冲击石英晶体振荡器.如果一个强大的冲击已经给振荡器确◣保在使用前检查其特点.
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