智能手机晶振,产品具有高精〓度超小型的表面贴片型石英晶♀体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平☉台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型︼具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

QuartzChnik晶振,耐高温晶振,QTC5A晶体.普通贴片石英晶振外观使用金属材》料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔▃胶盘,可在自动贴》片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振曲率半径加工技术:石英无源晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面☆的均匀磨量;c、球面加』工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

我们是德国领先的石英晶体制造商之一.我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实,我们广泛的产品范围使我们能够处理石英贴片晶振∏技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格.

Quarztechnik晶振	单位	QTC5A晶振	石英晶振基ω　本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~160.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C对于超出标准的规格〓说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF~32pF	不同负』载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表○所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

柱面式〓产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导︾致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声△波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可◆能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生◆负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则√会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.贴片高精密晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关高精度石英晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.