32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特╳性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封√装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,进口晶振,NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场々的扩大已在延缓，但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的☉搭载部件的构成的变化，使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加■。由此，本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上，把均衡缩减战略切换成成长战略。

NDK晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性㊣,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各晶振行业建设性的合作是△极其重要的。过去NDK晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环∩境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。

32.768K千赫子时钟晶体，其本身主＠要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各ζ项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴ξ　片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特◣性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品↓在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,进口晶振

音叉表晶的切割↘设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振〇的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同№切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不≡同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其ξ它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

NDK晶振规格	单位	NX2012SA晶振	石英晶振基本♀条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1,0.5μW Max.	推荐:0.5μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关ζ　的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度①特征	f_tem	-0.04× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6,9,12.5PF	不同负载『电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

2012贴片晶振产品的设计和生产直到出厂,都〓会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的←石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储▅,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于∑客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,进口晶振

机械振↙动的影响:当32.768K二脚谐振器产品上存在任何给定冲→击或受到周←期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电卐蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量※有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导:(1) 理想情况∏下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于32.768K晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量◤或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内↓部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使∞用无铅焊料。