纳卡晶振公司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的石英晶振设备制＠ 造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通♀信设备、广播设备、测量仪器、交通◆基础设施、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生产中止，实现长期性的产品供︻应，以满足顾客未来的企业为目＠ 标。总部：总社?经营本部东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发生产科(横滨工厂).
NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,进口晶振,32.768K时钟晶体具有小√型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶▽体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装▲使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
石英晶振产品々电极的设计：日产晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的▓种类(如金、银等)都会Ψ导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的↘要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计〓提出了更精准的要求。
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NAKA晶振规格 |
单位 |
CU222晶振频率 |
石英晶振♀基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.1,0.5μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20×10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规「格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的◢规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6,7,9,12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如↑下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
使用产品时,请ζ在规格说明千赫贴片石英晶体产∞品目录规定使用条件下使用。因很多种产品◢性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也☆有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等』等,都会有所差别。NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,进口晶振
所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击↙是指2012金属高密度晶振产品可能会∑在某些条件下受到损坏。例如从」桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种㊣ ,其内部晶片都是制作而成↘的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会★导致产品性能受∑到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境〓下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂:请勿使用可能导致2012无源2脚晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相☉沉积材料等受到腐蚀↑的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少∴量的卤素气体,比如在∞空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐▓蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导※电材料。在处理的时※候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,进口贴片晶振
KYOCERA晶振,32.768K无源晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振